図６.１　端子板の圧接例 （左：アルミ／銅板および大きさ比較用１円硬貨，右：アルミ／アルミ板（端子幅約 ５ｍｍ），

図６.１.1　コイル電流波形および衝突時間信号例 (電源容量１２μF，コイル中央部分の幅２.５ｍｍ，充電エネルギー０.８ｋＪ，
電流最大値約１８０ｋＡ，衝突速度約５００ｍ/ｓ，アルミ／アルミ板 端子幅約 ５ｍｍ (図６.１右)）

図６.２　溶接後，はく離させたアルミ端子板／銅端子板の接合面（左：アルミ板，右：銅板）

図６.３　端子板の多数同時圧接例（上：５並列（表裏），下：１２並列（表裏），写真提供：矢崎総業（株））　

図６.４　アルミ端子板／アルミ電線の圧接例（左：５組同時圧接，右：１組の圧接，写真提供：矢崎総業（株））

図６.５　アルミ端子板／より電線の圧接例（左：３組同時圧接，右：１組の圧接，写真提供：矢崎総業（株））

図６.６　アルミ端子板／アルミ平角線の５組（左），アルミ平角線／アルミ平角線の３組（右） 圧接例
（アルミ端子板幅５ｍｍ，平角線幅 １ｍｍ）

図６.７　箔の電磁圧接例　（上左：アルミ／アルミ箔，上右：アルミ／銅箔，中左：銅／銅箔，中右：銅／ステンレス鋼箔，
下左：樹脂付き銅／樹脂付き銅箔，下右：ステンレス鋼／ステンレス鋼箔）

図６.８　アモルファス金属箔の電磁圧接およびＸ線回折パターン例　（上左：アモルファス金属／インバー箔，
上中：アモルファス金属／銅箔，上右：アモルファス金属／アルミ箔，下：電気炉で加熱，冷却した
アモルファス金属箔および電磁圧接後にはく離させたアモルファス金属箔のＸ線回折パターン例）

図６.９　金属ガラス箔（アモルファス金属の一種，上側）／アルミ板（下側）の電磁圧接例
　　　　（ 左：圧接前，右：圧接後（金属ガラスの一部溶融），　写真提供：東京工業大学熊井研究室）

図６.９.２　金属ガラス箔／アルミ板の電磁圧接例（金属ガラスに溶融なし）
　　　　（ 上：圧接後の表裏外観，下：引張試験後の表裏外観）

図６.１０　積層アルミ箔の電磁圧接例　（上左：端部圧接直後の状態，電源エネルギー適切，上中：同，エネルギーやや大，
上右：同，エネルギー多大，中：端部または中央部分圧接後に広げた状態，エネルギー適切，
下左中：端部へシート状端子板を同時圧接した状態，下右：中央部分圧接後の状態）

図６.１１　各種プリント配線板銅箔どうしの圧接例　（上左：フレキシブル配線板の銅箔部分（２箇所）どうしの圧接，
上右：フレキシブル配線板の銅箔部分（２０箇所）どうしの圧接，中左：：リジッド配線板の銅箔部分（下側，４箇所）と
フレキシブル配線板の銅箔部分（上側，４箇所）の圧接，　中右：リジッド配線板の銅箔部分（下側，２０箇所）と
フレキシブル配線板の銅箔部分（上側，２０箇所）の圧接， 下左：圧接前のフレキシブル配線板銅箔部分（左側露出），
下右：圧接前のリジッド配線板銅箔部分（端から端まで露出），圧接前の両配線板裏側には絶縁材が貼ってある）

図６.１２　接合界面の観察位置および光学顕微鏡写真例（アルミ端子板／アルミ端子板，写真提供：矢崎総業（株））　

図６.１３　接合界面の光学顕微鏡写真例（アルミ端子板／アルミ端子板，写真提供：鋼管計測（株））

図６.１４　接合界面の光学顕微鏡写真例（アルミ端子板（下側）／より電線（上側），写真提供：矢崎総業（株））

図６.１５　接合界面の写真例　（銅／ニッケル箔 ０.１ｍｍ，上：圧接部分（２箇所）の光学顕微鏡写真，
下：圧接部分（１箇所）の電子顕微鏡拡大写真，写真提供：石川島播磨重工業（株））

図６.１６　接合界面の光学顕微鏡写真例（最上：銅箔／ステンレス箔 １０μｍ，上：アルミ／アルミ箔 ６.５μｍ，
下：アルミ／銅箔 １０μｍ，最下：ステンレス箔１０μｍ／アルミ箔 ６.５μｍ，写真提供：住友軽金属工業（株））

図６.１７　接合界面の電子顕微鏡写真例（銅／銅箔，下図に界面を表示，写真提供：Ｋ社）

図６.１８　接合界面の電子顕微鏡写真例（上：アモルファス金属箔（上側）／インバー箔（下側），
中：インバー箔／インバー箔　，下：アモルファス金属箔／アモルファス金属箔　，
写真提供：石川島播磨重工業（株），東京工業大学熊井研究室）

図６.１９　接合界面の光学顕微鏡写真例（上：ステンレス箔１００μｍ（上側）／ニッケル箔２５μｍ（下側），
下：洋白箔１００μｍ（上側）／黄銅箔１００μｍ（下側），写真提供：（株）中央製作所）

図６.２０　接合界面の電子顕微鏡写真例（ニッケル／ニッケル箔，写真提供：石川島播磨重工業（株））

図６.２１　金属ガラス箔／アルミ薄板接合界面の電子顕微鏡写真例（写真提供：東京工業大学熊井研究室）

図６.２２　積層アルミ箔（10枚）接合界面の光学顕微鏡による接合部分拡大写真例

図６.２３　アルミ／アルミ端子板（端子板幅５ｍｍ，板厚０.３ｍｍ）の引張試験結果例（○：母材破断，●：接合面はく離）

図６.２４　アルミ端子板／アルミ電線（５組同時圧接）の引張試験結果例（○：母材破断，●：接合面はく離）

図６.２４-１　コイル電流波形および衝突時間信号例 （電源容量１２μF，コイル中央部分の幅２.５ｍｍ，充放電エネルギー１ｋＪ，
電流最大値約２００ｋＡ，衝突速度約５００ｍ/ｓ，アルミ端子板／アルミ電線（図６.２４)）

図６.２５　銅／ステンレス箔（圧接片幅２０ｍｍ，箔厚１０μｍ）の引張試験結果例（○：母材破断，●：接合面はく離）

図６.２６　銅箔の直接電磁圧接外観例　（銅箔厚５０μｍ，コイル中央部分の幅：１ｍｍ，上：コイル側，下：固定具側）

図６.２７　前記写真（図６.２６）銅箔接合界面の光学顕微鏡写真例　（銅箔厚５０μｍ，写真提供：矢崎総業（株））

図６.２８　前記写真（図６.２７）圧接部分の拡大写真　（銅箔厚５０μｍ，写真提供：矢崎総業（株））

図６.２ ９　前記写真（図６.２８）の一部拡大写真　（銅箔厚５０μｍ，写真提供：矢崎総業（株））

図６.３０　銅箔の直接電磁圧接外観例　（銅箔厚５０μｍ，コイル中央部分の幅：３ｍｍ，コイル側）

図６.３１　銅箔の直接電磁圧接外観例　（銅箔厚５０μｍ，コイル中央部分の幅：５ｍｍ，コイル側）

図６.３２　コイル電流波形および衝突時間信号例 （電源容量１２μF，コイル中央幅１ｍｍ，充放電エネルギー１.３ｋＪ，
電流最大値約２００ｋＡ，衝突速度約５６０ｍ/ｓ，銅箔厚５０μｍ，銅箔間の間隙0.5ｍｍ，図６.２６）

表６.１　コイル中央部分の幅と衝突時間，平均衝突速度（大きさ）の関係
（初速度零から加速されて衝突したときの衝突速度は平均衝突速度の約２倍である）

コイル中央部分の幅 　　 　　（ｍｍ）	銅箔外観写真	衝突時間 　　 （μｓ）	平均衝突速度 　 　（ｍ／ｓ）
１ 　　　　　　３ 　　　　　　５	図６．２６ 　　　図６．３０ 　　　図６．３１	１．８ 　　　１．４ 　　　１．２	約 ２８０ 　　　約 ３５０ 　　　約 ４００

図６.３３　フレキシブルプリント配線板（１枚）の外観（圧接前，銅箔露出側）

図６.３４　圧接されたフレキシブルプリント配線板（２枚）の外観（コイル側）

図６.３５　絶縁フィルムの穴を介したスポットおよびマルチスポット溶接例（銅板厚０.２ｍｍ，穴径３ｍｍ）

図６.３６　絶縁フィルムの穴を介したマルチスポット溶接例
（左：アルミ板どうし，中：アルミ／銅板，右：アルミ板どうし６穴同時溶接，穴径３ｍｍ）

図６.３７　絶縁フィルムの穴を介したマルチスポット溶接部分の拡大（アルミ板どうし，穴径３ｍｍ)

図６.３８　絶縁フィルムの穴を介したスポット溶接部分をはく離させた接合面（アルミ板どうし，穴径３ｍｍ)

図６.３９　絶縁フィルムの穴を介したマルチスポット溶接例（銅箔厚０.０５ｍｍ，穴径１ｍｍ)

図６.４０　絶縁フィルムの穴を介したマルチスポット多層溶接例
（穴径３ｍｍ，左：アルミ板３枚，右：銅板３枚)